LG Electronics e Infineon Technologies AG hanno sviluppato una collaborazione per portare la tecnologia Time-of-Flight (ToF) sugli smartphone LG come LG G8 ThinQ, che verrà presentato ufficialmente al MWC 2019.
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Il chip del sensore d’immagine REAL3 di Infineon, infatti, giocherà un ruolo fondamentale all’interno della fotocamera anteriore del nuovissimo LG G8 ThinQ. Basandosi sull’esperienza di Infineon e pmdtechnologies nello sviluppo di algoritmi per la creazione di scansioni 3D puntiformi, l’innovativo sensore donerà alla fotocamere frontale un nuovo livello di precisione. Mentre le altre tecnologie 3D utilizzano algoritmi complessi per calcolare la distanza di un oggetto dall’obiettivo della fotocamera, il chip del sensore d’immagine ToF fornisce misurazioni più accurate catturando la luce infrarossa che viene riflessa dal soggetto. Di conseguenza, ToF è più veloce ed efficace, riducendo al tempo stesso il carico di lavoro sul processore e i consumi.
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Grazie alla sua rapidità, la tecnologia ToF è utilizzata anche per svariati metodi di autenticazione biometria, fra cui il riconoscimento facciale. Inoltre, poiché ToF riconosce gli oggetti in 3D senza essere influenzato dalle fonti di luce esterne, offre un’efficacia superiore sia all’esterno sia in ambienti chiusi, il che la rende ideale per l’uso di applicazioni di realtà aumentata (AR) e realtà virtuale (VR).
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