Oggi Intel lancia i processori Intel® Core™ con tecnologia Intel® Hybrid, nome in codice “Lakefield”. Basati sulla tecnologia di packaging Foveros 3D di Intel e dotati di architettura ibrida della CPU per assicurare potenza e scalabilità delle prestazioni, sono i più piccoli processori a fornire le prestazioni di Intel Core e compatibilità Window completa nelle esperienze d’uso legate alla produttività e alla creazione di contenuti su dispositivi di formato ultraleggero e innovativo.
Ideali per formati innovativi
Perché sono l’ideale per i PC dal formato innovativo: i processori Intel con tecnologia Intel Hybrid sono compatibili con tutte le applicazioni di Windows 10 e hanno dimensioni inferiori fino al 56%, per utilizzare schede fino al 47% più piccole e avere una maggiore durata della batteria.
- I primi processori Intel Core a presentare una memoria PoP (package-on-package) integrata che riduce ulteriormente le dimensioni della scheda
- Primi processori Intel Core a registrare consumi minimi in standby SoC di 2,5 mW, una riduzione fino al 91% rispetto ai processori serie Y, per un maggiore lasso di tempo fra una ricarica e l’altra.
- I primi processori Intel a presentare nativamente due canali interni per i display, caratteristica che li rende particolarmente adatti per i PC a doppio schermo.
Quando saranno disponibili?
A oggi sono stati annunciati tre prodotti basati sui processori Intel Core con tecnologia Intel Hybrid e co-progettati con Intel. A ottobre 2019, Microsoft aveva presentato in anteprima Surface Neo, un dispositivo a doppio schermo. Presentato a CES 2020 e previsto per il lancio a metà anno, Lenovo ThinkPad X1 Fold è il primo PC disponibile sul mercato con un dispositivo OLED pieghevole.
Samsung Galaxy Book S è previsto in arrivo su mercati selezionati nel mese di giugno.
Caratteristiche principali e funzionalità
I processori Intel Core i5 e i3 con tecnologia Intel Hybrid sono basati su core Sunny Cove da 10nm che elaborano i carichi di lavoro più intensi e le applicazioni in foreground.
Questi processori sono interamente compatibili con le applicazioni Windows a 32 e 64 bit, consentendo di raggiungere migliori prestazioni per i dispositivi più sottili e leggeri.
- Pacchetti di dimensioni minime grazie a Foveros:Con la tecnologia di stacking Foveros 3D, i processori presentano una sensibile riduzione negli ingombri, con un volume di soli 12x12x1 mm.
- OS scheduling guidato dall’hardware:grazie alla comunicazione in tempo reale fra la CPU e lo scheduler OS consentita dall’architettura ibrida della CPU, ogni app è gestita dal core più appropriato con prestazioni per watt superiori fino al 24%.
- Throughput più che doppio per I carichi di lavoro AI-Enhanced:il calcolo con motore GPU flessibile abilita applicazioni di inferenza sostenute e a throughput elevato, compresa la stilizzazione video potenziata dall’AI, le analitiche e l’upscaling della risoluzione delle immagini
- Prestazioni della grafica fino a 1,7 volte migliori:la grafica Gen11 consente di creare contenuti e media senza rinunciare alle prestazioni anche in mobilità; si tratta del più importante miglioramento nelle performance della grafica per i sistemi Intel da 7 W basati su processore.
- Connettività nell’ordine dei gigabit:con il supporto delle soluzioni Intel® Wi-Fi 6 (Gig+) e Intel LTE, le videoconferenze e lo streaming online avvengono senza soluzione di continuità.
