Xiaomi Mi5S | Teardown e componenti sotto la scocca

Cari lettori di Spazio iTech, due giorni fa è stato ufficialmente annunciato lo Xiaomi Mi5S , l’ultimo flagship della società cinese Xiaomi. Come al solito, è arrivato anche il primo teardown di questo dispositivo e realizzato come al solito dal team di IT168.

La fase iniziale d’apertura non risulta difficile, basta svitare le due piccole viti presenti sul bordo inferiore e sollevare la cover posteriore (realizzata questa volta in metallo).

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Viene ovviamente confermata la seguente scheda tecnica:

  • Display da 5,15″ FULL HD, luminosità 600 nit, 94.4% NTSC color gamut
  • Qualcomm Snapdragon 821
  • GPU Adreno 530
  • Sistema Android 6.0.1 Marshmallow personalizzato MIUI
  • RAM 3/4 GB LPDDR4
  • Fotocamera Sony IMX 378 da 12 MP, f/2.0 PDAF, 4K video recording
  • Fotocamera frontale da 4 MP, f/2.0
  • Lettore impronte digitali a ultrasuoni
  • Batteria da 3200 mAh con Quick Charge 3.0
  • Memoria interna 64 o 128GB con tecnologia UFS 2.0
  • NFC, Dual-SIM 4G
  • USB Type C

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Tra i vari componenti spiccano: la RAM che è stata fornita da SK Hynix, la batteria non removibile da 3200 mAh da Scud, il display che si rivela di ottima fattura, come da tradizione Xiaomi e con 16 LED a posizionati sotto al vetro, e il nuovissimo sensore di impronte digitali ad ultrasuoni. Purtroppo, abbiamo scoperto  attraverso questo teardown, l’assenza della porta infrarossi e dello stabilizzatore OIS.